日前，502所第二代通用星載CPU模塊研發(fā)成功，轉(zhuǎn)入訂單的投產(chǎn)加工和調(diào)試測(cè)試階段。

通用星載CPU模塊的設(shè)計(jì)思路是基于產(chǎn)品化、標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化的電子產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)應(yīng)勢(shì)而生的。

從2015年起，該所著手開(kāi)展第二代通用星載CPU模塊的論證工作。相比第一代產(chǎn)品，第二代通用星載CPU模塊板存儲(chǔ)器架構(gòu)更為靈活，性能大幅提升，具有更豐富的對(duì)外標(biāo)準(zhǔn)接口，極大方便了軟件開(kāi)發(fā)工作。第二代產(chǎn)品還可以無(wú)縫替換第一代產(chǎn)品，在提升已有整機(jī)產(chǎn)品性能的同時(shí)，也可基于自身的標(biāo)準(zhǔn)總線接口服務(wù)于新一代控制計(jì)算機(jī)，滿足未來(lái)5年~10年的航天任務(wù)需求。（江耿豐 王飛）