楊發(fā)明，堅(jiān)守崗位十二載，工作質(zhì)量零差錯(cuò)，在元器件測(cè)試?yán)蠠挼膷徫簧?，兢兢業(yè)業(yè)，確保元器件不帶問(wèn)題交付型號(hào)。他，專(zhuān)注細(xì)節(jié)勤動(dòng)手，提高效率保進(jìn)度，在測(cè)試設(shè)備的維護(hù)上，他像照顧自己的孩子一樣，保證了每一臺(tái)設(shè)備的低故障率運(yùn)行。他，直面難題肯突破，技術(shù)攻關(guān)勇沖鋒。面對(duì)FPGA測(cè)試的技術(shù)瓶頸，他愣是連續(xù)加班三個(gè)月查資料，看文獻(xiàn)，開(kāi)發(fā)測(cè)試板，終于突破了全功能測(cè)試的技術(shù)難題。他也許默默無(wú)聞，但他用自己每一日的辛勞，為型號(hào)成功保駕護(hù)航。

堅(jiān)守崗位十二載，工作質(zhì)量零差錯(cuò)。

參加工作以來(lái)，他堅(jiān)守質(zhì)量保證崗位，愛(ài)崗敬業(yè)、嚴(yán)于律己，專(zhuān)注于產(chǎn)品質(zhì)量，確保產(chǎn)品不帶問(wèn)題交付用戶(hù)。在十二年之中，工作零差錯(cuò)、零事故，累積完成30余萬(wàn)只集成電路的測(cè)試、老煉等試驗(yàn)。實(shí)現(xiàn)了型號(hào)常用SRAM型FPGA的全功能測(cè)試開(kāi)發(fā)，解決了自動(dòng)化測(cè)試技術(shù)難題，為導(dǎo)航衛(wèi)星、通信衛(wèi)星等型號(hào)任務(wù)保駕護(hù)航。設(shè)計(jì)適用于多種器件的通用老煉板，大大縮短器件老煉開(kāi)發(fā)周期，確保嫦娥衛(wèi)星、載人工程等重點(diǎn)型號(hào)任務(wù)的按時(shí)發(fā)射。

專(zhuān)注細(xì)節(jié)勤動(dòng)手，提高效率保進(jìn)度。

他通過(guò)對(duì)集成電路的類(lèi)型、試驗(yàn)方式以及測(cè)試原理分析與總結(jié)，以最大通用設(shè)計(jì)思想為指導(dǎo)，在大規(guī)模測(cè)試設(shè)備上編寫(xiě)了運(yùn)算放大器、模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器、直流電壓轉(zhuǎn)換器等集成電路通用測(cè)試程序模板，通過(guò)一點(diǎn)點(diǎn)摳進(jìn)度細(xì)節(jié)，縮短了此類(lèi)電路程序開(kāi)發(fā)周期，提升了各型號(hào)用集成電路的測(cè)試效率。他綜合分析半導(dǎo)體集成電路的工作電壓、輸入激勵(lì)、輸出負(fù)載及封裝形式等因素對(duì)老煉試驗(yàn)板的技術(shù)需求，通過(guò)在老煉試驗(yàn)板電路中設(shè)計(jì)加入老煉系統(tǒng)資源轉(zhuǎn)換器，制作出一種電路連接方式可靈活改變的通用老煉試驗(yàn)板，適用于DIP、FP、LCC等封裝的模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器、存儲(chǔ)器等類(lèi)型電路的通用老煉試驗(yàn)板，將專(zhuān)用老煉板的設(shè)計(jì)制作周期由原來(lái)的80天減少至3天，極大縮短了型號(hào)用電路的質(zhì)保周期。針對(duì)FP封裝器件在運(yùn)輸?shù)冗^(guò)程中易受機(jī)械損傷，故在出廠時(shí)每只器件都帶有獨(dú)立的保護(hù)裝置，而在對(duì)器件進(jìn)行測(cè)試需要先將器件由保護(hù)裝置中取出，測(cè)試結(jié)束后裝回原保護(hù)裝置。以往受限于沒(méi)有專(zhuān)用的拆裝工具，夾具拆裝效率低下，且易損傷器件。這個(gè)細(xì)節(jié)問(wèn)題沒(méi)有逃過(guò)楊發(fā)明的“火眼金睛”，他全面梳理了產(chǎn)品研制的全流程，仔細(xì)分析出癥結(jié)所在，針對(duì)該問(wèn)題設(shè)計(jì)出了通用FP封裝電路保護(hù)裝置拆裝工具，該設(shè)計(jì)不但提升了保護(hù)裝置拆裝工作效率，而且杜絕了因拆裝不當(dāng)導(dǎo)致器件損傷的現(xiàn)象。

直面難題肯鉆研，排障解故水平高。

他嚴(yán)格要求，從不放過(guò)“麻煩”“不便利”背后所隱藏的細(xì)節(jié)問(wèn)題，追根溯源找問(wèn)題。為了提高測(cè)試效率，他開(kāi)展SRAM型FPGA復(fù)雜器件的自動(dòng)化測(cè)試研究，將配置位流存儲(chǔ)在測(cè)試服務(wù)器硬盤(pán)上，通過(guò)自行開(kāi)發(fā)的JTAG編程器完成位流的下載和FPGA功能配置，成功實(shí)現(xiàn)了型號(hào)常用SRAM型FPGA復(fù)雜器件的全功能測(cè)試開(kāi)發(fā)，解決了自動(dòng)化測(cè)試技術(shù)難題。該成果滿(mǎn)足了北斗二號(hào)等多個(gè)重大型號(hào)對(duì)高性能FPGA的使用需求，為單位節(jié)省了上百萬(wàn)外協(xié)測(cè)試及試驗(yàn)費(fèi)用，獲得了良好的經(jīng)濟(jì)及社會(huì)效益。

他依照超聲掃描試驗(yàn)的工作原理，并結(jié)合微小型器件封裝的特點(diǎn)，設(shè)計(jì)完成了適用于微小型SOP、FP、SMD等封裝類(lèi)型器件的超聲掃描專(zhuān)用工裝，解決了微小塑封器件的超聲掃描試驗(yàn)不易操作的難題，提升了微小塑封器件的試驗(yàn)效率和精度。

MAX3老煉系統(tǒng)是物資部最主要的集成電路老煉設(shè)備，也是物資部唯一的可以進(jìn)行模擬電路的老煉設(shè)備，由于MAX3老煉系統(tǒng)故障，導(dǎo)致所有的模擬電路都不能進(jìn)行老煉試驗(yàn)，涉及到所有的型號(hào)任務(wù)，影響范圍較大。他勇于直面困難，經(jīng)反復(fù)驗(yàn)證嘗試、排查故障，深入研究設(shè)備的組成與原理，最終發(fā)現(xiàn)了系統(tǒng)故障的原因，并提出解決方案，使得MAX3老煉系統(tǒng)恢復(fù)正常，減少了設(shè)備維修的時(shí)間及經(jīng)濟(jì)成本，及時(shí)保障了型號(hào)任務(wù)的順利完成。

此外，他還研究開(kāi)發(fā)了膠囊式封裝光電器件老煉轉(zhuǎn)換器，將封裝轉(zhuǎn)換夾具設(shè)計(jì)與老煉電路板設(shè)計(jì)合二為一，可一次性實(shí)現(xiàn)30只器件的封裝轉(zhuǎn)換與老煉功能，無(wú)需逐個(gè)操作器件。成功解決了膠囊式封裝光電器件老煉操作繁瑣的問(wèn)題，使得現(xiàn)有專(zhuān)用測(cè)試設(shè)備可以繼續(xù)使用，極大提高了效率。